深圳同航PCB专业抄板-诚信使我们健康成长 专业让我们领先同行

同航电子有限公司业务范围及能力：
● PCB抄板,PCB改板，原理图制作，PCB设计开发,芯片解密：根据电气原理图和结构图运用专业PCB设计软件设计，我们拥有专业的、资深的设计团队，能克服目前PCB设计布线中的一些缺陷，保证PCB抄板一次成功，以及保证PCB设计达到客户要求。为了减省客户的时间和资金，我们也可以根据现有的PCB板进行抄板复制，高精密的PCB板我们可以抄得跟你原板一样；
● 电子产品的调试和BOM制作：我们由一批专业工程师组成的PCB调试团队,如果有元器件在市场找不到，我们工程可以找代换元器件来实现这一功能，解决涉及计算机、通信、网络设备、手机、数码相机、仪器仪表等高科技领域。
● 电子产品的加工：为了客户前期的开发提供服务，我们公司在调试完样机之后（客户确认完之后），还可以小批量和大批量的加工生产，生产之后有专门的工程师提供技术支持。
●MTK手机方案：随着时代的发展，手机也更新的越来越快，为了解决客户在解决手机方案上的时间和资金，我们公司可以帮你开发新款的MTK方案、采购、加工成半成品。

同航电子有限公司抄板
以下是按面积来计算的报价单：
一、双面板：100-500元
二、四层板：300-800元
三、六层板：600-1500元
四、八层板：1400-3000元
以上不包括手机板和电脑主板
手机板抄板是：3000-7000
电脑主板是：2500-6000
八层板以上要看PCB来报

PCB抄板范围：
★(1) 各种高端电脑主板,板卡,服务器主板，手机板；
★(2) 各种工控主板,板卡
★(3) 高端网络路由器,光纤网络交换主板
★(4) 数字电视,DVR,STB,LCD驱动主板等
★(5) 各种无线基站及终端产品主板
★(6) 各种高精仪器设备主板
抄板周期：
★（1）一般电脑主板:7天 一般电脑板卡（六层以内）: 1-4天

★（2）手机板：7天；

★（3）服务器主板:12天左右;

★（4）双面板当天可以交单。

我们开发各种MTK手机方案,手机贴片加工等

为了解决客户时间,我们以最快的速度完成你的任务.

       我们将不断努力，竭诚为您提供高质量的服务。公司本着 "诚信健康成长、专业领先同行" 的宗旨，热情为国内外新老客户提供优质的PCB产品。在世界品质要求越来越高的今天，我们将再接再励，以良好的声誉，热心的服务为您的企业提供品质更优更高的产品。
　　 愿我们优质的产品、周到的服务、极具竞争力的价格，成为我们友好合作的桥梁！

公司网址：http://www.pcbco.cn
电话：0755-81197010（81232661）
手机：13145888476/13265852277
传真：0755-82941807
联系人：郭小姐
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地址：深圳市福田区彩福大厦聚福阁24C

抄板|pcb抄板|pcb设计|印刷电路板等抄板系列术语的英汉对照

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一、 综合词汇
1、 印制电路：printed circuit
2、 印制线路：printed wiring
3、 印制板：printed board
4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
6、 印制元件：printed component
7、 印制接点：printed contact
8、 印制板装配：printed board assembly
9、 板：board
10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
15、 刚性印制板：rigid printed board
16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
20、 挠性印制板：flexible printed board
21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、 齐平印制板：flush printed board
29、 金属芯印制板：l core printed board
30、 金属基印制板：l base printed board
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
34、 模塑电路板：molded circuit board
35、 模压印制板：stamped printed wiring board
36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
37、 散线印制板：discrete wiring board
38、 微线印制板：micro wire board
39、 积层印制板：buile-up printed board
40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)
43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
46、 载芯片板：chip on board (cob)
47、 埋电阻板：buried resistance board
48、 母板：mother board
49、 子板：daughter board
50、 背板：backplane
51、 裸板：bare board
52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
53、 动态挠性板：dynamic flex board
54、 静态挠性板：static flex board
55、 可断拼板：break-away planel
56、 电缆：cable
57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
58、 薄膜开关：membrane switch
59、 混合电路：hybrid circuit
60、 厚膜：thick film
61、 厚膜电路：thick film circuit
62、 薄膜：thin film
63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
64、 互连：interconnection
65、 导线：conductor trace line
66、 齐平导线：flush conductor
67、 传输线：transmission line
68、 跨交：crossover
69、 板边插头：edge-board contact
70、 增强板：stiffener
71、 基底：substrate
72、 基板面：real estate
73、 导线面：conductor side
74、 元件面：component side
75、 焊接面：solder side
76、 印制：printing
77、 网格：grid
78、 图形：pattern
79、 导电图形：conductive pattern
80、 非导电图形：non-conductive pattern
81、 字符：legend
82、 标志：mark
二、 基材：
1、 基材：base material
2、 层压板：laminate
3、 覆金属箔基材：l-clad bade material
4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
7、 复合层压板：composite laminate
8、 薄层压板：thin laminate
9、 金属芯覆铜箔层压板：l core copper-clad laminate
10、 金属基覆铜层压板：l base copper-clad laminate
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、 基体材料：basis material
13、 预浸材料：prepreg
14、 粘结片：bonding sheet
15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、 加成法用层压板：laminate for additive process
18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
19、 内层芯板：core material
20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘结层：bonding layer
24、 粘结膜：film adhesive
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
28、 增强板材：stiffener material
29、 铜箔面：copper-clad surface
30、 去铜箔面：foil removal surface
31、 层压板面：unclad laminate surface
32、 基膜面：base film surface
33、 胶粘剂面：adhesive faec
34、 原始光洁面：plate finish
35、 粗面：matt finish
36、 纵向：length wise direction
37、 模向：cross wise direction
38、 剪切板：cut to size panel
39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
三、 基材的材料
1、 a阶树脂：a-stage resin
2、 b阶树脂：b-stage resin
3、 c阶树脂：c-stage resin
4、 环氧树脂：epoxy resin
5、 酚醛树脂：phenolic resin
6、 聚酯树脂：polyester resin
7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
9、 丙烯酸树脂：acrylic resin
10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
11、 多官能环氧树脂：polyal epoxy resin
12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
13、 环氧酚醛：epoxy novolac
14、 氟树脂：fluroresin
15、 硅树脂：silicone resin
16、 硅烷：silane
17、 聚合物：polymer
18、 无定形聚合物：amorphous polymer
19、 结晶现象：crystalline polamer
20、 双晶现象：dimorphism
21、 共聚物：copolymer
22、 合成树脂：synthetic
23、 热固性树脂：thermosetting resin
24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
25、 感光性树脂：photosensitive resin
26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
27、 环氧值：epoxy
28、 双氰胺：dicyandiamide
29、 粘结剂：binder
30、 胶粘剂：adesive
31、 固化剂：curing agent
32、 阻燃剂：flame retardant
33、 遮光剂：opaquer
34、 增塑剂：plasticizers
35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
36、 聚酯薄膜：polyester
37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)
40、 增强材料：reinforcing material
41、 玻璃纤维：glass fiber
42、 e玻璃纤维：e-glass fibre
43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
45、 玻璃布：glass fabric
46、 非织布：non-woven fabric
47、 玻璃纤维垫：glass mats
48、 纱线：yarn
49、 单丝：filament
50、 绞股：strand
51、 纬纱：weft yarn
52、 经纱：warp yarn
53、 但尼尔：denier
54、 经向：warp-wise
55、 纬向：weft-wise, filling-wise
56、 织物经纬密度：thread count
57、 织物组织：weave structure
58、 平纹组织：plain structure
59、 坏布：grey fabric
60、 稀松织物：woven scrim
61、 弓纬：bow of weave
62、 断经：end missing
63、 缺纬：mis-picks
64、 纬斜：bias
65、 折痕：crease
66、 云织：waviness
67、 鱼眼：fish eye
68、 毛圈长：feather length
69、 厚薄段：mark
70、 裂缝：split
71、 捻度：twist of yarn
72、 浸润剂含量：size content
73、 浸润剂残留量：size residue
74、 处理剂含量：finish level
75、 浸润剂：size
76、 偶联剂：couplint agent
77、 处理织物：finished fabric
78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber
79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
82、 断裂长：breaking length
83、 吸水高度：height of capillary rise
84、 湿强度保留率：wet strength retention
85、 白度：whitenness
86、 陶瓷：ceramics
87、 导电箔：conductive foil
88、 铜箔：copper foil
89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
90、 压延铜箔：rolled copper foil
91、 退火铜箔：annealed copper foil
92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
93、 薄铜箔：thin copper foil
94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
96、 复合金属箔：composite llic material
97、 载体箔：carrier foil
98、 殷瓦：invar
99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
100、 光面：shiny side
101、 粗糙面：matte side
102、 处理面：treated side
103、 防锈处理：stain proofing
104、 双面处理铜箔：double treated foil
四、 设计
1、 原理图：shematic diagram
2、 逻辑图：logic diagram
3、 印制线路布设：printed wire layout
4、 布设总图：master drawing
5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)
12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
16、 布局：placement
17、 布线：routing
18、 布图设计：layout
19、 重布：rerouting
20、 模拟：simulation
21、 逻辑模拟：logic simulation
22、 电路模拟：circit simulation
23、 时序模拟：timing simulation
24、 模块化：modularization
25、 布线完成率：layout effeciency
26、 机器描述格式：machine deionm format .(mdf)
27、 机器描述格式数据库：mdf databse
28、 设计数据库：design database
29、 设计原点：design origin
30、 优化（设计）：optimization (design)
31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
32、 表格原点：table origin
33、 镜像：mirroring
34、 驱动文件：drive file
35、 中间文件：intermediate file
36、 制造文件：manufacturing documentation
37、 队列支撑数据库：queue support database
38、 元件安置：component positioning
39、 图形显示：graphics dispaly
40、 比例因子：scaling factor
41、 扫描填充：scan filling
42、 矩形填充：rectangle filling
43、 填充域：region filling
44、 实体设计：physical design
45、 逻辑设计：logic design
46、 逻辑电路：logic circuit
47、 层次设计：hierarchical design
48、 自顶向下设计：top-down design
49、 自底向上设计：bottom-up design
50、 线网：net
51、 数字化：digitzing
52、 设计规则检查：design rule checking
53、 走（布）线器：router (cad)
54、 网络表：net list
55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
56、 子线网：subnet
57、 目标函数：objective
58、 设计后处理：post design processing (pdp)
59、 交互式制图设计：interactive drawing design
60、 费用矩阵：cost metrix
61、 工程图：engineering drawing
62、 方块框图：block diagram
63、 迷宫：moze
64、 元件密度：component density
65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
66、 自由度：degrees freedom
67、 入度：out going degree
68、 出度：incoming degree
69、 曼哈顿距离：manhatton distance
70、 欧几里德距离：euclidean distance
71、 网络：network
72、 阵列：array
73、 段：segment
74、 逻辑：logic
75、 逻辑设计自动化：logic design automation
76、 分线：separated time
77、 分层：separated layer
78、 定顺序：definite sequence
五、 形状与尺寸：
1、 导线（通道）：conduction (track)
2、 导线（体）宽度：conductor width
3、 导线距离：conductor spacing
4、 导线层：conductor layer
5、 导线宽度/间距：conductor line/space
6、 第一导线层：conductor layer no.1
7、 圆形盘：round pad
8、 方形盘：square pad
9、 菱形盘：diamond pad
10、 长方形焊盘：oblong pad
11、 子弹形盘：bullet pad
12、 泪滴盘：teardrop pad
13、 雪人盘：snowman pad
14、 v形盘：v-shaped pad
15、 环形盘：annular pad
16、 非圆形盘：non-circular pad
17、 隔离盘：isolation pad
18、 非功能连接盘：monal pad
19、 偏置连接盘：offset land
20、 腹（背）裸盘：back-bard land
21、 盘址：anchoring spaur
22、 连接盘图形：land pattern
23、 连接盘网格阵列：land grid array
24、 孔环：annular ring
25、 元件孔：component hole
26、 安装孔：mounting hole
27、 支撑孔：supported hole
28、 非支撑孔：unsupported hole
29、 导通孔：via
30、 镀通孔：plated through hole (pth)
31、 余隙孔：access hole
32、 盲孔：blind via (hole)
33、 埋孔：buried via hole
34、 埋/盲孔：buried /blind via
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
36、 全部钻孔：all drilled hole
37、 定位孔：toaling hole
38、 无连接盘孔：landless hole
39、 中间孔：interstitial hole
40、 无连接盘导通孔：landless via hole
41、 引导孔：pilot hole
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
44、 准尺寸孔：dimensioned hole
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、 孔位：hole location
47、 孔密度：hole density
48、 孔图：hole pattern
49、 钻孔图：drill drawing
50、 装配图：assembly drawing
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing

PCB板蛇形走线的作用

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PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处理，因而其延时会小于其它相关信号。

    高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差不超过1/4时钟周期,单位长度的线延迟差也是固定的,延迟跟线宽,线长,铜厚,板层结构有关,但线过长会增大分布电容和分布电感,使信号质量,所以时钟IC引脚一般都接RC端接,但蛇形走线并非起电感的作用,相反的,电感会使信号中的上升元中的高次谐波相移,造成信号质量恶化,所以要求蛇形线间距最少是线宽的两倍,信号的上升时间越小就越易受分布电容和分布电感的影响.

    因为应用场合不同具不同的作用,如果蛇形走线在电脑板中出现，其主要起到一个滤波电感的作用，提高电路的抗干扰能力，电脑主机板中的蛇形走线，主要用在一些时钟信号中，如PCIClk,AGPClk，它的作用有两点：1、阻抗匹配 2、滤波电感。对一些重要信号，如INTEL HUB架构中的HUBLink,一共13根，跑233MHz，要求必须严格等长，以消除时滞造成的隐患，绕线是唯一的解决办法。一般来讲，蛇形走线的线距>=2倍的线宽。PCI板上的蛇行线就是为了适应PCI 33MHzClock的线长要求。若在一般普通PCB板中，是一个分布参数的 LC 滤波器，还可作为收音机天线的电感线圈，短而窄的蛇形走线可做保险丝等等.
 

PCB抄板，PCB设计，改板，原理图制作－深圳同航电子公作室

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PCB设计服务范围(单层——32层):
（1）各种高端电脑主板,板卡,服务器主板;
（2）各种工控主板,板卡;
（3）高端网络路由器,光纤网络交换机主板;
（4）数字电视,DVR,STB,LCD驱动主板等;
（5）各种无线基站及终端产品主板;
（6）各种高精仪器设备主板;
设计周期参考:
（1）一般电脑主板: 15天;一般电脑板卡: 5天;
（2）服务器主板: 半个月左右;
（3）无线基站主板: 半个月左右;
（4）高端光纤网络交换机: 半个月到一个月左右;
（5）高端DVR; 5天到半个月左右;
（6）高密工控板: 10--20左右;
（7）一般监控设备主板,板卡: 5--15天左右;
(以上时间仅供参考,准确时间视具体情况而定!)
我们的优势：
（1）项目周期短：我们的设计团队除了拥有PCB设计经验外，还具备深厚的制造背景；可制造性设计使得我们一次就能做成功；同时兄弟工厂为我们短周期的承诺也提供重要保障。
（2）高品质保证：标准的设计流程，完善的质量保障体系，先进的制造与测试设备提供优秀的品质保证。
（3）降低客户的成本：平衡客户需要和制造限制，优化设计方案直接节省您的时间和金钱。
（4）雄厚技术力量的支持：我们可以共享集团材料和制造成员在各自领域中的研究成果，取得最新的信息为我所用，为客户提供更多的信息。
本公司室承诺：以最快的时间为您提供最优质的抄板服务，以最低价格回报每一位客户。
同航工作室提供服务:PCB抄板,抄板,印刷电路板抄板,PCB设计,手机板抄板,深圳抄板,抄板公司,PCB改板,PCB layout,专业抄板, 样机调试,BOM清单.

同航抄板：http://www.pcbco.cn
地址：深圳市福田区中国电子科技大厦一楼
电话：13265852277&13145888476
QQ: 252965227 &771087895
Email:pcbco@126.com

 

PCB抄板，PCB设计，改板，原理图制作-深圳市同航电子工作室

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● PCB克隆,PCB设计开发：根据电气原理图和结构图运用专业PCB设计软件设计，我们拥有专业的、有经验的设计队伍，能克服目前PCB设计布线中的一些缺陷，保证设计及PCB抄板质量。以保证PCB设计达到要求。
我们也可以根据现有的PCB板进行抄板复制，所抄板复制的PCB图精度非常高，可以与样板一样，抄板复制费用低，为客户节省开支及生产周期
● 电子产品PCB抄板,设计：我们由一批专业设计十余载的资深工程师组成的PCB设计抄板团队,涉及计算机、通信、网络设备、手机、数码相机、仪器仪表等高科技领域。
● 电子产品PCB设计抄板一条龙式产品服务（PCB克隆、改板、原理图及BOM单制作、PCB生产、样机制作调试、小批量成品加工一条龙服务型企业）。为那些专注产品市场推广的客户节省大量开发时间和开发费用，帮助客户永远在产品市场上具有领先优势，为客户创造价值。
● 电路板ＰＣＢ抄板：对多层PCB板有极其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备，以及叠层多达20层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功。
本公司室承诺：最快的时间为您提供最优质的抄板服务，以最低价格回报每一位客户

同航抄板：http://www.pcbco.cn
地址：深圳市福田区中国电子科技大厦一楼
电话：13265852277&13145888476
QQ: 252965227 & 771087895
Email:pcbco@126.com

PCB设计，PCB抄板，改板，原理图制作-深圳市同航电子工作室

深圳市同航电子有限公司成立与2002年，是一家专业高速PCB设计的企业，专业为国际、国内外客户提供电子产品完整解决方案的高科技公司，为广大客户提供高速PCB HSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCB Design Layout、EMC设计和PCB制造、PCB组装一条龙服务。
公司专业从事单双面、四至三十八层多层高精密PCB板克隆（抄板）、改板、原理图及BOM单制作、PCB生产、成品加工IC解密等工作。 公司拥有多名曾从事PCB设计布线工作多年的工程师，对多层PCB板有极其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。
无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡、蓝牙板、路由器及其他无线通讯设备，以及叠层多达30多层PCB板，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功.

同航抄板：http://www.pcbco.cn
地址：深圳市福田区中国电子科技大厦一楼
电话：13265852277&13145888476
QQ: 252965227 & 771087895
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ＰＣＢ设计，PCB抄板，改板，原理图制作-深圳市同航电子工作室

深圳市同航电子有着卓越背景的PCB设计开发团队,和优秀的PCB抄板设计工程师,是深圳抄板业内,富有卓越经验的专业抄板公司.
公司业务范围及能力：
● PCB抄板,PCB克隆,PCB设计开发：根据电气原理图和结构图运用专业PCB设计软件设计，我们拥有专业的、有经验的设计队伍，能克服目前PCB设计布线中的一些缺陷，保证设计及电路板抄板质量。以保证PCB设计达到要求。
我们也可以根据现有的PCB板进行抄板复制，PCB克隆所抄板复制的PCB图精度非常高，可以与样板一样，抄板复制费用低，为客户节省开支及生产周期
● 电子产品PCB抄板PCB克隆,PCB设计：我们由一批专业设计十余载的资深工程师组成的PCB设计抄板团队,涉及计算机、通信、网络设备、手机、数码相机、仪器仪表等高科技领域。
● 电子产品PCB设计抄板一条龙式产品服务（PCB克隆、改板、原理图及BOM单制作、PCB生产、样机制作调试、小批量成品加工一条龙服务型企业）。为那些专注产品市场推广的客户节省大量开发时间和开发费用，帮助客户永远在产品市场上具有领先优势，为客户创造价值。
●电路板抄板：对多层PCB板有极其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备，以及叠层多达28层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功。

服务项目:
1、各种智能化电子产品的贴片、组装；
2、各种PCB电路板，成品或半成品的加工；
3、各类PCB电路板的抄板(克隆)。如对工控板抄板、网络通讯板抄板、电脑主板抄板、交换机抄板、各类手机板抄板、各种显示器、USB， MP3、DVD、税控机、收款机、摄像头等在内的1-10层高精度PCB及FPC板进行克隆；
4、各类电子产品OEM与ODM打样及生产。

在同行业中：最具技术研究与返向技术研究能力和影响的实力派超级团队…
高难度超精密PCB抄板、PCB设计、样机制作专家
元器件配套、芯片解密、PCB打样、样机制作及其批量、BOM表制作、反推原理图

同航抄板：http://www.pcbco.cn
地址：深圳市福田区中国电子科技大厦一楼
电话：13265852277&13145888476
QQ: 252965227 &771087895
Email:pcbco@126.com